深圳市博易创科技有限公司

板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等 
层数：1-22层
成品铜厚：0.5-5 OZ 
成品板厚：0.2-6.0mm 
最小线宽：3mil 
最小线间距：3mil 
最小外形公差：+/-0.1mm 
最小成品孔径：0.1mm 
最大板厚孔径比：12：1 
最小阻焊桥宽：4mil 
最小字符线宽：5mil 
最小字符高度：30mil 
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等 
字符颜色：白色、黄色、黑色等 
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等 
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等 
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 
 
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BEYOND PCB & PCBA LTD
(专业*专注*专做小批量)
Tel: (0755) 8884 1514
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